SMT常用小资料

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
     2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
     3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
     4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
     5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
     6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;
     7.锡膏的取用原则是先进先出;
     8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
     9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
     10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
     11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;
     12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data;