锡具有较好的抗腐蚀，抗变色，而且无毒、可焊、柔软和延展性好等优点，很早就被开发利用。但是有的国家由于国内无资源，曾经在使用上受到法律的严格限制。在目前由于机电组件的市场竞争激列，为了降低成本、节约金、银资源，又由于电镀工艺改进，所以大量采用锡铅合金镀层。

锡镀层在特定环境中能生长“锡须”，所以加入1%的铅与锡进行共沉积电镀，然后用加热方法去除应力，这能防止“锡须”生长。在基体材料是黄铜时，应先镀镍或铜作底镀层。

为了防止锡在低温下转变为非金属型的同素异型体，即灰锡，锡与少量的0.2%~0.3%锑或铋共沉积时，可以限制这种转变。镀层有热浸锡和电镀锡之分，多采用电镀有以下优点：

1)镀层均匀，且能避免与基体金属形成合金或夹带渣滓，有优良的可焊性能；

2)可得到满意的厚度，为了满足电子部件可靠性要求，至少需要7μm 以上，而电镀可达125~250μm以上，热浸锡厚度低于7μm；3)适用于复杂形状的零件；

4)镀层脆性方面优于热浸锡；

5)有些金属如锌和铝不能热浸锡，但经过一定以处理后，可进行电镀；

6)比热浸锡更为经济。

在评价可焊性方面，如果采用润湿法，即扩展面积与润湿时间之比(㎝ 2/秒)来表示，各种镀层的锡焊性如表4-13 所示。焊剂多用活性差的松香系。